PCB设计课程第七次作业

2013年12月14日 15:40
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http://share.yioumu.com/download/464/pcb%E8%AE%BE%E8%AE%A1%E5%9F%B9%E8%AE%AD%E7%AC%AC%E4%B8%83%E8%8A%82%E4%BD%9C%E4%B8%9A


打开原始brd文件如图所示

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对Logic以及相关的网络进行设置后,对BGA封装进行fanout操作,如图

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根据原理图,该设计涉及到的电源网络有VDDGP,VCC_1V3,VDDA_1V3,VDDAL_1V3,VDD_REG_2V5,DDRQ_1V5,DCDC_3V2,2V775_VDAC,1V8_SW5,1V8_VPLL,1V3_VGEN1,NVCC_XTAL_2V5,NVCC_SRTC等,对各网络的电容进行分组,并依次摆放BYPASS电容,结果如图。

将体积较大的电容和磁珠放在封装外。特别注明,由于没有设置相关规则,走线宽度没有根据电流大小加宽处理。


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进行简单的叠层设置,内电层设置了两层GND和两层PWR。但是在分割内电层时遇到麻烦。简单得分割如图(不正确,个别网络未能连通)

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最后再摆一张整体图。


总结,感受到完成这样的工作需要投入较多时间和较大精力,设计经验在这个过程中显得格外重要。所以,平时只有多练才行。



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