PCB-板材-资料-整理

2013年10月13日 14:12
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CCLPCB基础知识汇总


板料分类(按增强材料不同=板的基材不同):

1.玻璃布基板FR-4:由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。

环氧玻纤布基板(俗称:环氧板,玻纤板,纤维板,FR4)﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。

FR-4是一种耐燃材料等级的代号,它不是一种材料名称,而是一种材料等级。

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称

FR-4是不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称

FR-4板厚范围:0.8-3.2毫米,另一种为多层线路板芯部用的薄型板。板厚范围:0.1-0.75毫米。

 

级别:FR-4 A1级A2级A3级;AB1级AB2级AB3级;B级(从左至右等级降低)

传统 FR4 Tg 约在115-120之间

2.纸基板:FR-1、FR-2等

酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

建滔(KB字符),长春(L字符),斗山(DS字符),长兴(EC字符),日立(H字符)

3.复合基板:CEM-1和CEM-3

以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。

4.特殊材料基板(陶瓷、金属基等)

 

PCB各种基板材分为:

94HB

防火板(94VO,FR-1,FR-2)

半玻纤(22F,CEM-1 ,CEM-3)

全玻纤(FR-4)

 

FR-1特点:

1.无卤板材,有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数PTI(600伏以上,需提出特殊要求)3.适合之冲孔温度爲40~70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

FR-2特点:

耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40~70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越

CEM-3特点:

优异机械加工性,可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当,加工工艺与FR-4 相同,钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性(CTI 175V、CTI300V、CTI 600V)

 

耐漏电痕迹性(CTI

一般用相比起痕指数(Commparative Tracking Index)来表示.其定义是:在实验过程中,材料受到50滴电解液(一般为0.1%的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值(一般以伏表示)

IEC950还根据在上述实验条件下,基板所经受住的不同电压值,规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。Ⅰ级(CTI>=600V)、Ⅱ级(600V>CTI>=400V)、Ⅲ级(400V>CTI>=175V)

 

XXXPC

第一个"X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性.
    纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2.前者在温度25 ℃ 以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.

 

常使用纸质基板

XPC Grade

通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可.
FR-1 Grade

电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.UL94要求FR-1难燃性有V-0V-1V-2不同等级,不过由于三种等级板材价位差异不大,而且考虑安全起见,目前电器界几乎全采用V-0级板材.
FR-2 Grade

在与FR-1比较下,除电气性能要求稍高外,其它物性并没有特别之处,近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术,FR-1FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代.

 

玻璃纤维的特点:

a.高强度:和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,其强度/重量比甚至超过铁丝.

b.抗热与火:玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧

c.抗化性:可耐大部份的化学品,也不为霉菌,细菌的渗入及昆虫的功击.

d.防潮:玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强度.

e.热性质:玻纤有很低的熬线性膨胀系数,及高的热导系数,因此在高温环境下有极佳的表现.

f.电性:由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择.

 

"Prepreg"

"preimpregnated"的缩写,意指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂,并经部份聚合而称之.其树脂此时是B-stage. Prepreg又有人称之为"Bonding sheet"

 

基板的两大趋势:

1.    极小化(miniaturization)应用于行动电话,PDA,PC,汽车定位及卫星通信等系统

2.    高频化。要求基材有更低的Dk(介电常数)与Df(损失因子)值

 

分类

材质

名称

代码

特征

刚性覆铜薄板

纸基板

酚醛树脂覆铜箔板

FR-1

经济性,阻燃

音响,彩色电视,监视器

FR-2

高电性,阻燃(冷冲)

电性能要求比FR-1稍高

XXXPC

高电性(冷冲)

适用音响、收音机、黑白电视等家电

XPC经济性

经济性(冷冲)

计算器,遥控器,电话机,钟表等

环氧树脂覆铜箔板

FR-3

高电性,阻燃

 

聚酯树脂覆铜箔板

 

 

 

玻璃布基板

玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-4

 

计算机、仪表、通信用

耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板

FR-5

G11

 

玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板

GPY

 

 

玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板

 

 

 

复合材料基板

环氧树脂类

纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板

CEM-1CEM-2

(CEM-1阻燃)(CEM-2非阻燃)

电玩、计算机、彩视用

玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板

CEM3

阻燃

电玩、计算机、彩视用

聚酯树脂类

玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板

 

 

 

玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板

 

 

 

特殊基板

金属类基板

金属芯型

 

 

 

金属芯型

 

 

 

包覆金属型

 

 

 

陶瓷类基板

氧化铝基板

 

 

 

氮化铝基板

AIN

 

 

碳化硅基板

SIC

 

 

低温烧制基板

 

 

 

耐热热塑性基板

聚砜类树脂

 

 

 

聚醚酮树脂

 

 

 

挠性覆铜箔板

聚酯树脂覆铜箔板

 

 

 

聚酰亚胺覆铜箔板

 

 

 

 

阻燃等级标准:
UL94HB
UL94CSAC22.No0.17标准中最低的阻燃等级,要求对313毫米厚的样品,燃烧速度小于40毫米每分钟,小于3毫米厚的样品,燃烧速度小于70毫米每分钟。或者在100毫米的标志前熄灭。

UL 94V-2对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

UL 94V-1:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

UL 94V-0:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

 

PCB板材厚度规格:

   0.5mm0.7mm0.8mm1.0mm1.2mm1.5mm1.6mm2.0mm2.4mm3.2mm6.4mm

PCB板上铜箔的厚度规格:

   18um, 25um, 35um, 70um105um

 

按树脂粘合剂分类:

纸基板=酚醛树脂(FR-1,FR-2,XPC,XXXPC+环氧树脂(FR-3+聚酯树 


 

半固化片:

经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。

A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻纤布浸胶时状态。
B
阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态。
C
阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。

 

1 foot = 12 inch = 304.8 mm

1 feet就等于1英尺,feet即表示英尺。

当foot表英尺时,复数为feet。

1inch = 25.4 mm

1 mil=0.0254 mm

1mm=39.37mil

1 inch=1000 mil

1OZ=28.375g    

1OZ=1.38mil

1OZ=35μm

1foot=12in=(31.2)m

1yard=(0.352)ft=(0.9144)m

1mile=(1760)yd=(1.609344)km

1ounce=(28.3495)g

1pound=16oz

 

1 m2=10.764平方英尺(ft2

1平方英寸(in2=6.452平方厘米(cm2

CAF:

长时间通直流电的印制线路板,在潮湿环境下沿纤维表面会发生铜丝生长现象,进而导致板材绝缘破坏,这种现象就是离子迁移(Conductive Anodic Filament,直译为导电的阳极丝生长,简称CAF)。

 

覆铜板=玻纤布+环氧树脂+铜箔;经过蚀刻,电镀,多层板压合=PCB

 

覆铜板的质量特性:
1.
电气特性.包括绝缘性、介电性(介电常数Dk、介质损耗因数Df等)、耐离子迁移性CAF、耐漏电痕迹性CTI、耐电场强度、铜箔的质量电阻等。
2.
机械特性.包括铜箔与基材的粘接性、机械强度(如弯曲强度等)、抗冲击性、尺寸稳定性、弹性、热变形性等。
3.
化学特性.包括耐热性、玻璃化温度TG、可焊性、耐化学药品性、耐碱性、耐酸性、耐水性等。
4.
物理特性.包括热膨胀系数CTE、相对密度、燃烧性(阻燃性)、基板加工性、基板平整性(翘曲、扭曲)等。
5.
耐环境特性.包括耐霉性、耐湿性、耐蒸煮性、耐热———冷循环冲击性等。
6.
环保特性。

基板:

是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates,CCI。)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。

PCB产业链:原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用

玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)25%(薄板)

      覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。

      覆铜板价格大约为200.00/平方米左右。在上下游产业链结构中,CCL的议价能力最强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。

 

Prepreg

    即半固化片,由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化状态----- B-Stage

  PrepregPre-impregnancy(使预先孕合)组合而成,字典尚未收录,业界常称树脂片半硬化材料半固化片等。

 

干菲林:

是一种感光材料,该材料遇到紫外光后发生聚合反应,形成较为稳定的影像,不会在弱碱下溶解,而未感光部分遇弱碱溶解。

PCB的制作就是利用该材料的这一特性,将客户的图形资料,通过干菲林转移到板料上。

 

A-Stage液态的环氧树脂。又称为凡立水(Varnish
B-Stage
部分聚合反应,成为固体胶片,是半固化片。

C-Stage压板过程中,半固化片经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage

 

补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料

 

Gel Time 胶化时间:

是指 B-stage中的树指,受到外来的热量后,由固体转变为流体,然后又慢慢聚合作用而再变为固体,其间软化“出现胶性”所总共经历的“秒数”,称为“胶化时间”。也就是在多层板压合过程中,可让流胶赶走空气,及填充补平内层线路的高低起伏,其所能利用的秒数,即为胶化时间在实用上的意义。这是半固化胶片Prepreg的一项重要特性。

 

CEM-3 vs FR-4:

目前CEM-3已通过改善树脂系统、玻璃毡、层压制造工艺,从而克服了早期CEM-3产品诸如冲孔金属化质量、翘曲度及尺寸稳定性差等缺陷。
    CEM-3玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准,所不同是CEM-3抗弯强度低于FR-4,热膨胀大于FR-4。
    CEM-3金属化孔加工不成问题,钻孔加工钻头磨损率低,易于冲孔和冲压成型加工,厚度尺寸精度高,但其冲孔金属化外观稍差。
    UL认为CEM-3和FR-4可以互换,所以现采用FR-4双面板一般均可作为替换对象。由于CEM-3与FR-4性能相似,所以在多层板上替用也已成为可能。
因印制电路板价格竞争十分激烈,所以四层板市场也已开始考虑选用CEM-3。但对薄板(<0.8mm)而言,则价格优势不存在。
CEM-3制成印制电路板现已用于传真机、复印机、仪器仪表、电话机、汽车电子、家用电器等产品上。

PCB质量从低到高:94HB<94V022F<CEM-1<CEM-3<FR-4

94HB:普通纸板,不防火,模冲压,最低档,不能做电源板.

94V0:阻燃纸板,模冲压。

22F:单面半玻纤板,模冲压。

CEM-1:单面玻纤板,必须电脑钻孔,不能模冲。

CEM-3:双面半玻纤板。

FR-4:双面玻纤板。

 

Td(裂解温度):

以「热重分析法」(Thermal Gravity Analysis)将树脂加热中失重5%(Weight Loss)之温度点定义为TdTd可判断板材之耐热性,作为是否可能产生爆板的间接指标。IPC新规范建议因应无铅焊接,一般TgTd 310℃,Mid TgTd325℃,High TgTd340℃。

 

ZCTEα1α2
 CTE为热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)的简称。PCBX.Y.方向受到有玻纤布的钳制,以致CTE不大,约在1215ppm/℃ 左右。但板厚Z方向在无拘束下将扩大为5560ppm/℃。ZCTE采「热机分析法」(Thermal Mechanical Analysis简称TMA)量测板材Tg以内的热膨胀系数(α1-CTE),及Tg以上的热膨胀系数(α2-CTE)。目前α1-CTE之上限为60ppm/℃,而α2-CTE之上限为300ppm/℃。其中α2-CTE更受重视。

 

耐热裂时间(T260T288T300
 乃是以TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃,或300℃之定点温度,然后观察板材在此强热环境中,能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开,此种忍耐时间即定义为「耐裂时间」。目前新版IPC暂定一般TgT26030分钟、T2885分钟,Mid TgT26030分钟、T2885分钟,High TgT26030分钟、T28815分钟、T3002分钟。

 

Dicy

中文意指架桥剂(硬化剂)。环氧树脂的架桥剂一向都是Dicy,它是一种隐性的 (latent) 催化剂 ,在高温160℃之下才发挥其架桥作用,常温中很安定,故多层板 B-stage 的胶片才不致无法储存。


Dk
介电常数:

是指物质保持电荷的能力

Df损耗因数:

是指由于物质的分散程度使能量损失的大小.理想的物质的两项参数值较小

 

MEGTRON=环氧树脂+PPE树脂+玻璃材料

MEGTRON 6不使用环氧树脂,以PPE树脂为主要成份,通过在配方技术上下功夫,降低了相对介电常数和介质损耗角正切(Dielectric Loss Tangent)值。

 

铜箔:

 

压延铜箔

电解铜箔

1

Rolled copper foil

Electrode posited copper

2

耐折性,弹性系数好

不好

3

柔性覆铜箔板

刚性覆铜箔板

4

铜含量99.9%

99.8%

 

 

光面

毛面

 

 

Drum side

Matte side

 

单位

电解铜箔 *

压延铜箔 *

厚度

mm

0.018   0.035

0.018  0.035  0.070

单重(±10

g / m 2

152    305 

152  305   610

纯度          

%

  99.8   99.8

99.9   99.9  99.9

最大电阻

mΩ

7.1      3.5

  6.7   3.4    1.7

最小导电率

%

94.12    96.60

 100.0   100.0 100.0

抗拉强度(室温)  

N/mm 2

105      210

105  140   175

延伸率(室温)    

%

2      3

5    10  20

THE高温高延伸性铜箔,用于多层板生产,改善裂环现象;

LP低(超低)轮廓度铜箔,用于多层板生产,改善做细线能力。

RCCResin Coated Copper Foil

涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B状态。

RCCHDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔薄树脂厚。

 

P片:

玻璃纤维或其它纤维含浸树脂经烘烤而成

P=Prepreg=粘接片=半固化片

组成成分是环氧树脂,玻璃纤维布,DMF2MI,丙酮。

常用半固化片规格:

型号

1080

2116L

2116A

2116H

1500

7628L

7628A

7628H

7628M

mil

3

4

4.5

5

6

7

7.5

9.3

8

 

 

G/T(Gel Time)胶化时间=凝胶时间

P片中的树脂受热后由固体变成液体,然后慢慢产生聚合再变成固体所经历的时间。

树脂在加热情况下处于液态流动的总时间,凝胶时间一般为140-190S。凝胶时间长树脂有充分时间来润湿图形,并能有效填满图形。

 

R/C(Resin Content)树脂含量:

覆铜板绝缘材料中除了补强材料玻纤布外,其余树脂所占重量百分比。

一般树脂含量为45%-65%,含量大小直接影响半固化片的介电常数 ,击穿电压和尺寸稳定性。含量高,介电常数低,击穿电压高,尺寸稳定性差,挥发物含量高。

 

Resin flow胶流量=树脂流动度

指树脂中能流动的树脂占树脂总量的分数,流动度高容易产生缺胶和贫胶现象;流动度低容易造成填充图形间隙困难,产生气泡空洞现象。

广义上是指胶片在高温压合时,其树脂流动的情形,狭义上则指树脂被挤出到板外的重量百分比。

 

Volatile content挥发物含量:

指浸渍玻纤布时树脂所用的一些小分子溶剂在预固化时的残余物,挥发物占半固化片的百分质量称挥发物含量,一般小于0.3%。该含量高,在层压中容易产生气泡,造成树脂泡沫流动。一般半固化片厂家都要严格控制其含量。

 

覆铜板=基材:

将补强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,即覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料(基材);当它用于多层板生产时也叫芯板(CORE)。

 

测定基板材料的Tg目前常用三种方法:
1.TMA
法(Thermal Mechanical Analysis)俗称为热膨胀法。它通过温度等速的上升, 当材料发生急剧热膨胀的温度点;
2.DSC
法(Differential Scanning Calorimetric)俗称为量热法。通过示差扫描量热计测定标。准物和试样温度,作出差热曲线的方法。找出曲线突变时的温度(这是板材在玻璃化转变时发生的比热突变造成的);

3.    DMA(Dynamic Mechanical Analysis),。俗称为形变法。经过对材料的在等速升温下的弯曲振动,测定衰减率的曲线的最大值时的温度。

 

黑化:

黑化工艺是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应,使得树脂与铜面接触面积增大,结合力增强,黑化处理的产物是氧化铜CUO

    黑化的缺陷是黑化层较厚,经PTH后常发生粉红圈,这是因为PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层将之还原露出原铜色之故。

棕化:

棕化过程是铜在一种酸性介质中的化学反应,处理产物是氧化亚铜CU2O

    有点是工艺简单,容易控制,棕化膜抗酸性好,厚度薄不易生成粉红圈;缺点是结合力不及黑化处理的表面。

 

OSP

Organic solderability preservatives有机保焊膜=护铜剂=Preflux;就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,保护铜表面不被氧化,在后续焊接高温中能够容易被助焊剂迅速清除,从而使露出的干净铜表面得以在短时间里和熔融焊锡立刻结合成牢固的焊点。

 

 

PCB高可靠性=要求基板材料耐CAF

PCB高层数=基板材料高Tg,Z-CTE.

PCB环境友好=基板材料无卤,适应无铅焊接加工.

PCB安全性=高耐漏电起痕性

 

镀通孔:

双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole , PTH)步骤,其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。

 

镀通孔流程:去毛头除胶渣→PTHa一次铜

 

去巴里 (deburr)

  钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有1.未切断铜丝2.未切断玻纤的残留,称为burr.因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de-burr制程.也有de-burr是放在Desmear之后才作业.一般de-burr是用机器刷磨,且会加入超音波及高压冲洗的应用.

 

一次铜(Panel plating)

  非导体的孔壁经PTH金属化后,立即进行电镀铜制程, 其目的是镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英吋厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破(Void)。有关铜电镀基本理论及实际作业请参看二次铜更详细的解说.

 

铜厚:

覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。

常规板厚度≥0.8mm

薄型板厚度<0.8mm (不含铜箔厚度)

注:IPC标准薄板定义厚度<0.5mm  

铜箔毛刺量:

玻纤布基>玻纤纸基>纸基

冲孔难度:

玻纤布>玻纤纸>

CAF性优劣:

玻纤布聚酰亚胺>玻纤布基三秦树脂>玻纤布基环氧树脂>纸基环氧化树脂>纸基酚醛树脂

 

CCL生产工艺流程:

 

序号

工序

目的

1

调胶

制作树脂(粘合剂)

2

上胶

玻纤布在胶液中浸渍,烘烤成半固化片(B片)。

3

选片

将半固化片配制成满足要求的基板用B片张数

4

叠配

给选配好的每张板料配置客户需求的铜箔规格并装置模具

5

压合

将叠配好的板料进行热压完成最终的板材成型

6

分解

将压制好的覆铜板与钢板模具分离

7

剪板

将分解好的板材剪切成符合客户要求的产品

8

外观检查

检测尺寸厚度,区分标识。

9

包装

将检验好的小包装产品包装成件

 

PCB生产工艺流程:

 

序号

工序

目的

1

开料

CCL裁剪成加工尺寸

2

刷板

清洁

3

内层图形转移

将底片上的图形转移到干膜上

4

内层蚀刻

获得内层导体图形

5

AOI检查

半成品检查

6

打靶位孔

将内层板板边的层压用的管位孔冲出用于层压的预排定位

7

黑化

内层铜面粗糙化,增强层间化片的粘结力.

8

层压

形成完整多层板

9

打靶位

将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位

10

钻孔

使层间产生通孔

11

去毛刺

清洁板面

12

化学沉铜

孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.

13

板镀

对上步的板面孔内铜厚进行加厚

14

擦板

清洁板面

15

外光成像

外层图形转移

16

曝光

客户资料在感光材料上接受光学影像的过程

17

显影

使已曝光的感光材料显出可见影像的过程

18

图形电镀

使线路孔内铜厚加厚到客户要求标准

19

多层蚀刻

留下有用的线路图形

20

AOI检查

半成品检查

21

擦板

清洁板面

22

阻焊字符

防止短路在板面印上字符,起到标识作用,便于装配和维修.

23

喷锡

保护铜面不氧化

24

外形

加工形成客户的有效尺寸

25

电测试

检查是否有开短路

26

终检

外观尺寸孔径板厚标记的检查

 

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