SI中文教程-第七章

2013年10月13日 11:40
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SI中文教程-第七章

目    录

 第一部分 信号完整性知识基础   

第一章 高速数字电路概述

1.1 何为高速电路-- 

1.2 高速带来的问题及设计流程剖析--

1.3 SI相关基本概念-- 

第二章 传输线理论-- 

2.1 分布式系统和集总电路-- 

2.2 传输线的RLCG模型和电报方程--

2.3 传输线的特征阻抗-- 

2.4 趋肤效应和集束效应-- 

2.5 信号的反射-- 

2.6 反射的抑制和匹配-- 

第三章 串扰的分析-- 

3.1 串扰的基本概念-- 

3.2 前向串扰和后向串扰-- 

3.3 后向串扰的反射-- 

3.4 后向串扰的饱和-- 

3.5 共模/差模电流对串扰的影响--

3.6 串扰的具体计算-- 

3.7 避免串扰的措施-- 

第四章 EMI抑制-- 

4.1 EMI/EMC的基本概念--

4.2 EMI的产生-- 

4.3 EMI控制-- 

4.4 PCB设计中的EMI 

第五章 电源完整性理论基础-- 

5.1 电源噪声的起因及危害--

5.2 电源阻抗设计-- 

5.3 同步开关噪声分析-- 

5.4 旁路电容的特性和应用-- 

第六章 系统时序--

6.1 普通时序系统-- 

6.2 源同步时序系统-- 

第七章 IBIS模型-- 

7.1 IBIS模型的由来-- 

7.2 IBIS与SPICE的比较-- 

7.3 IBIS模型的构成-- 

7.4 创建IBIS模型-- 

7.5 使用IBIS模型-- 

7.6 IBIS相关工具及链接-- 

第八章 高速设计理论在实际中的运用-- 

8.1 叠层设计方案-- 

8.2 过孔对信号传输的影响-- 

8.3 一般布局规则-- 

8.4 接地技术-- 

8.5 PCB走线策略--

第二部分 PCB SI仿真指南   

第一章 Cadence PCB SI简介-- 

第二章 Cadence PCB SI的基本运用-- 

2.1 仿真前的准备工作-- 

2.2 设计后仿真过程-- 

2.3 设计的前仿真过程--

2.4 差分信号仿真-- 

第三章 PCB SI的进阶运用-- 

3.1 高速系统级设计和分析-- 

3.2 高速设计的问题-- 

3.3 PCB SI相关组件-- 

3.4 高速设计的大致流程--

第四章 PCB SI进阶运用-- 

4.1 PCB SI的功能-- 

4.2 图形化的拓扑结构探索-- 

4.3 全面信号完整性(Signal Integrity)分析-- 

4.4 完全兼容IBIS模型--

4.5 PCB拓扑结构提取-- 

4.6 仿真设置顾问-- 

4.7 设计改变的管理-- 

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