ALLEGRO覆铜处理方法

2013年10月7日 11:46
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ALLEGRO覆铜处理方法

覆铜就是将设计好的电路板覆盖一层铜箔,可以是实心的也可以是网络的。根据要求可以随意指定任意形状,将铜箔指定到所连接的网络。为电源和地网络覆铜完成后,可以有效减少电路板的地线阻抗,提高抗干扰能力;并且可以降低压降,提高电源效率。

覆铜过程中会遇到以下几个基本概念:覆铜的方式有动态覆铜和静态覆铜;创建覆铜的区域有正片和负片之分。

动态覆铜是指在走线或移动元件、添加Via时覆铜能自动避让;静态覆铜在此过程中必须手动设置避让,不会自动避让。

正片和负片是创建覆铜的区域方法,正片优点在于看到的实际正的覆铜区域填充时,看到的the anti-padthermal relief不需要flash符号,缺点在于需要划分更大的覆铜区域,而且在最好创建artwork之前必须确定Shape填充正确,改动电路板后需要重新生成Shape;负片优点在于,实用vector Gerber格式时artwork要求的覆铜区域更小,这种覆铜方法更加灵活可以提供动态的改动,缺点在于必须为所有热风焊盘穿件flash符号。

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