ALLEGRO埋入式器件设计

2013年10月11日 12:50
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ALLEGRO埋入式器件设计

随着设计复杂度的提高,设计难度的提高,PCB布局布线区域受到越来越多得限制,于是,埋入式器件设计即变得愈发重要和必须。因此,Cadence Allegro 16.5应时增加了埋入式器件设计的功能,接下来,我们一起来学习埋入式器件(Embedded Component)的设计过程。

1、为电阻、电容等器件定义Embedded属性,以便将来这些器件可以作为埋阻、埋容放置到内层。

(1)全局埋入式器件属性

执行Edit/Properties命令,选择好More/Drawing/DRAWING SELECT,然后弹出以下Edit Property窗口,在Table of Contents中有埋入式器件的相关属性:


其中Emb_Via_Connect_Padstack属性,即定义埋入式器件允许连接的的过孔和焊盘类型;Embedded_Soft属性,作为全局属性定义,定义PCB上任何器件都允许作为埋入式器件放入PCB内层。

(2)局部埋入式属性定义

    打开Constraint Manager,在worksheet selector栏中点击Properties/Component/Component Properties/General,CM如下图所示:

 


在Embedded属性栏中,Placement列用以定义器件的埋入式属性,为某个器件定义Embedded/Placement属性,这些器件就可以在PCB中作为埋入式器件放入PCB内层,该属性包括:Option可选埋入式,则该器件可放在表面层,也可以作为埋入式器件放入内层;Required必要埋入式属性,则该器件必须作为埋入式器件放在内层,不可以置于表面层;External Only只外置属性,则该器件只能放在表面层,不可以作为埋入式器件置于内层。

2、埋入式器件叠层设置

设置好器件的埋入式属性后,器件还不能直接放入PCB内层,因为我们还需要在PCB中定义好埋入式器件的叠层。这样,埋入式器件才能正常放入内层,对应的嵌入叠层。

在Allegro 16.5中,点击Setup/Embedded Layer Setup命令,弹出埋入式器件的叠层设置窗口Embedded Layer Setup,如下图所示:

其中上半部分为叠层设置,Embedded Status设置埋入式器件状态,即设置内层器件方向:Body up表示器件在内导电层之上;Body down表示器件在内导电层之下;Not Embedded表示该叠层不允许放置埋入器件;Protruding Allowed表示允许器件凸起,即允许该内层下方或上方的导电层凸出本层,如下图所示。Attach Method用以设置埋入式器件的连接方式,包括:Direct Attach表示埋入式器件直接连接内电层;Indirectly Attach表示埋入式器件非直接连接上内电层,即以焊盘连接到内电层向外连接。

      Protruding Allowed


          Body up


           Body down

下半部分Embedded Global Parameters全局埋入式器件的叠层设置参数,其意义在右边的坐标中有对应显示,包括:

Package height buffer:定义埋入式器件腔体与相邻叠层的距离限制;

Minimum cavity gap for merging:定义腔体合成的最小距离,如25mil,即两个埋入式器件腔体间距接近至25mil以下时,两腔体即何为一个腔体;

Placebound to via keepout expansion:定义器件的封装Placebound到器件外部禁止放置过孔区域的延伸距离;

Package to cavity spacing:定义器件封装外部至埋入式腔体的间距;

Via connect height:定义埋入式器件向外连接时,所用过孔的高度;

Default via connect padstack:定义默认情况,允许和埋入式器件向外过孔相连接的焊盘类型;

Cavity to route keepout expansion:定义埋入式器件腔体至该叠层禁止布线区域之间的间距。

3、埋入式器件的添加与编辑

埋入式器件属性定义完成,再完成埋入式叠层设置,这样我们就可以将埋入式器件正确放入正确的叠层。

(1)点击Place/Manually,在Placement窗口中,可以看到埋入式器件有着不同的表示:


(2)在Placement窗口,选择器件,在Allegro界面中,器件会随着鼠标移动,而后右击鼠标,如下图所示:


在Place on Layer中就可以选择埋入式器件将要放置的内导电层(Embedded Layer Setup设置的内导电层),选择内层,而后,点击PCB上器件放置的位置即可将该埋入式器件放置在对应的位置、对应的内层。

(3)快速布局:执行Place/Quick Place,在Quickplace窗口中Place by property/value选择埋入式属性,Board Layer用以设置埋入式器件放入哪个内层。


4、埋入式器件的编辑

埋入式器件的编辑,包括移动、删除、Module复用等功能均与普通器件的编辑一致,这里就不再赘述。


 

 

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