ALLEGRO 拼板设计介绍

2013年10月11日 12:48
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拼板设计介绍

 

鉴于贵公司多使用拼板方式加工PCB板,我向您介绍一下两种拼板设计方法:

第一种方法:Sub-Drawing方式

使用subdrawing方式将PCB的布局、布线以及铜皮设置都Export成对应的subdrawing文件,然后在新的PCB中导入这些文件,可以实现拼板设计。

一、从已有PCB导出布局布线铜皮等数据;

1、准备好已经完成的PCB,如下图:


2、导出PCB走线/网络/过孔:执行File/Export/Sub-drawing命令,在Find栏,选择Clines、Vias,然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter,这可以将PCB走线保存为*.clp文件;

 

3、导出PCB上的Symbol和Pin:执行File/Export/Sub-drawing命令,在Find栏,选择Symbols、Pins,然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter,这可以将PCB上零件布局保存为*.clp文件;


4、导出PCB上的铜皮设置:执行File/Export/Sub-drawing命令,在Find栏,选择Shapes,然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter,这可以将PCB上铜皮设置保存为*.clp文件;


二、创建新的PCB,导入以上各层对应Sub-drawing,即可重建该PCB,但没有Outline(没有导出outline的数据),以便后期做拼板新的outline外框。

——注意导入Sub-drawing时候,必须先设置好新的PCB叠层,要和之前的PCB叠层设置一致方可!(包括叠层名称和正负片的选择)

——注意导入布局等时,要做好Options中的选择,如下图。

 


注意坐标的设置,则可以放置许多相同的PCB进去,最后再画出外框OUTLINE即可。

第二种方法:Design Partition的方式

Design Partition需要与L Option配合使用,需要升级现在的Allegro L,而对于现在贵公司的产品,不需要升级,因此,经过我们工程师善良,不建议使用该方法。

第三种方法:CAM中拼板

对于拼板设计,Allegro不支持此等拼板,现在解决方法主要可以用Sub-Drawing方法。但是一般在生产加工时,多在CAM350中进行拼板,再出底片进行PCB生产。

一般拼板设计可以由生产PCB的厂家进行设计,在Allegro中暂时无法实现拼板的功能。

 

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