PCB/SIP

arm工匠 创建时间:2013年10月2日 23:38 评论(0) / 浏览(1090)
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Solder Mask与Paste Mask区别

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念,有很多初学者不太理解这两个层的概念,因为它们的确有一些相似的地方。Solder Mask Layers:即阻焊层,就是PCB板

Solder Mask Paste Mask

arm工匠 发表于 2014年1月3日 14:23

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PCB电磁兼容设计要点

PCB电磁兼容设计要点印制电路板中的电磁干扰问题包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射,以及印制线条对高频辐射的感应等 以下阐述了在PCB设计时为满足电磁兼容性必须注

pcb 电磁兼容

arm工匠 发表于 2013年12月26日 17:29

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PCB布线设计(二)

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟

pcb 布线设计

arm工匠 发表于 2013年12月26日 17:27

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各种地线

(1)数字地:也叫逻辑地,是各种开关量(数字量)信号的零电位。(2)模拟地:是各种模拟量信号的零电位。(3)信号地:通常为传感器的地。(4)交流地:交流供电电源的地线,这...

pcb 地线

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:58

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PCB基本概念

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)导线(Conductor Pattern)原件面(Component Side)焊接面(Solder side)边接头(Edge connector)槽(Slot)阻焊层(Sloder M...

pcb 基本概念

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:53

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高速高密度PCB设计面临新挑战

面对高速高密度PCB设计的挑战,设计者需要改变的不仅仅是工具,还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断...

PCB设计 高速 高密度

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:53

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国外PCB制造工艺概述

印制电路板是指印制电路或印制线路的成品板,也叫做印制板或印制电路板。日常工作中,我们通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印...

pcb 工艺 制造

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:53

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SMT-PCB焊盘和元器件布局

SMT-PCB焊盘和元器件布局   SMT就是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,半导体材料的多元应...

pcb 布局 元器件 SMT 焊盘

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:52

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印制电路板封装要求

所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装,当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm ,电路板上...

pcb 封装 印制电路板

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:51

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过孔与电流的关系

1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流,20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流,0.5oz。2、过孔电感的计算公式为:L=5.08h[ln(4h/d)+1]L:通孔的电感h:通孔的长度...

电流 过孔 关系

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:50

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PCB电路板基板材料概述

集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大,使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术,...

pcb 基板材料

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:49

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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

一 工具1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)2 酒精3 脱脂棉4 镊子5 防静电腕带6 焊锡丝7 松香焊锡膏8 放大镜9 吸锡带(选用)10 注射器(选用)11 洗板水(选用)12 硬毛刷(选用...

焊接方法 拉焊

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:45

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PCB电镀的重要性

在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受...

pcb 电镀

arm工匠 发表于 2013年10月3日 14:43

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PCB工艺中底片变形问题分析

  原因:  解决方法:  二、底片变形修正的工艺方法:  3、对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再...

PCB工艺 底片 变形

arm工匠 发表于 2013年10月3日 00:01

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新手上路认识PCB

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件...

pcb

arm工匠 发表于 2013年10月2日 23:59

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零不良的十四种原则(PCB)

.2 在制程内检查的原则:质量是制造出来的,所以必须在制程内实施检查。.5 现行犯逮捕的原则:一旦发生不良,在甚么时候由谁做出来,在那一机台做,用甚么材料做出来,要能够立即确认...

pcb

arm工匠 发表于 2013年10月2日 23:52

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针对0.4毫米和0.5毫米晶圆级封装的PCB设计考量及指南

 采用晶圆级封装(wafer-level package;WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而当你使用晶圆级封装IC时,印刷电路板(PCB)将变得较为复杂,而且若未仔细规划,则将导致不稳定...

PCB设计 封装 晶圆 sip

arm工匠 发表于 2013年10月2日 23:39

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